华中科技大学机械科学与工程学院始建于1952年，是华中科技大学规模最大、实力最雄厚的学院之一，拥有中国科学院/工程院院士6人，机械工程一级学科在全国学科评估中连续获评A+，智能制造装备与技术全国重点实验室被连续评估为优秀类国家重点实验室。依托华中科技大学机械科学与工程学院全国重点实验室和相关的科研平台刘长清教授课题组拟向国内外公开招聘博士后科研人员2名。

一、课题组负责人介绍

刘长清教授1998年博士毕业于英国赫尔大学工程设计与制造专业。1997-2000年在英国伯明翰大学高性能材料跨学科研究中心担任博士后研究员。2000-2023年在英国拉夫堡大学机械、电器和制造工程学院先后担任博士后研究员、讲师、高级讲师和教授职务。自2023年10月任华中科技大学机械科学与工程学院教授，博士生导师。他长期从事先进电子材料和制造技术的创新研究，包括半导体芯片器件异构集成，互连，封装及可靠性、互连界面特性及键合机理、电化学沉积互连凸点、功率电子及宽带半导体集成与封装、生物电子和智能可穿戴电子等相关的研究工作。迄今为止在相关领域国际材料及先进制造期刊 Materials & Design, Acta Materialia，Carbohydrate Polymers 等发表了300多篇学术论文。主持参与了若干科研项目。曾担任英国国家动力电子研究中心和创新电子制造中心主要项目负责人，欧盟微纳多元材料多功能微型器件制造项目总负责。与世界各地包括帝国理工、伦敦大学国王学院、诺丁汉大学、曼彻斯特大学、新加坡南洋理工大学、香港城市大学等约30所院校、研究机构合作交流，指导了近40名博士生。他是英国高等教育学院院士、英国大学教授（工程）委员会资深会员、美国电器电子工程师协会（IEEE）资深会员、曾任IEEE协会电子封装(EPS) 领域旗舰电子元件和技术国际会议（ECTC）的电子互连委员会主席。曾先后受聘于哈尔滨工业大学、新加坡南洋理工大学、华中科技大学和香港城市大学(由英国皇家协会资助和任命)国际知名大学的客座教授。

二、研究方向与内容

半导体元器件异构集成及制造技术：电子封装材料及制备；铜互连及其应用；电子互连界面特性、力学行为与可靠性； “绿色”可持续电子制造。

严酷服役条件下的电子互连材料及制造技术：高温互连材料，制造及应用；低温电子互连材料和制备；严酷环境下热-电-机械耦合可靠性分析及失效机理。

宽带半导体集成互连和热管理优化：功率电子宽带半导体先进互连材料与制程优化 (die-attach, substrate-attach)；高温扩散障、热界面材料制备及系统热管理优化。

生物及智能可穿戴电子异质集成技术：生物电子界面材料和制备；打印/柔性/有机电子相关材料及制造技术；电-生物-多材料多功能系统集成； 3D增材构建多功能复合仿生组织。

三、应聘条件

1.申请者年龄不超过35周岁，获得博士学位不超过3年，具有严谨的科研态度和良好的团队协作精神，符合华中科技大学博士后招聘条件http://postdoctor.hust.edu.cn/info/1007/2928.htm。

2.应聘者应具有与以上相关研究方向学科背景。具有较强的理论基础、实践能力、独立的科研能力，以及良好的团队合作精神。

3.具有较强的英语交流与写作能力，并能够积极参与实验室建设和研究生培养工作。

四、岗位待遇

1.博士后聘用期限为2年起，年薪25-35万，并享受各类成果奖励。

2.博士后在聘期内，参照学校在编在岗职工，享受子女入学入托、社会医疗保险以及其他社会保险等福利待遇；可申请入住博士后公寓；表现优秀者可竞聘教师岗位。

3.提供充足的科研经费和完善的实验条件，提供国际会议等交流机会，协助申报科研项目。

五、应聘材料及申请流程

1.个人中英文简历（包括个人基本信息、学习工作经历、科研项目参与情况、博士论文研究内容、论文发表情况等）

2.证明材料（博士学位证书扫描件或教育部学籍在线验证报告、学位论文首页以及不超过5篇代表作）

3.两封以上本学科领域高级职称专家推荐信。

4.博士后工作期间研究计划和预期目标。  

5.应聘者应将上述材料按顺序合并成1个PDF文件，发送到1280980228@qq.com，邮件标题请注明：应聘博士后+本人姓名。

6.面试具体事宜另行通知。

7.截止时间: 招满即止。