因课题研究需要，华中科技大学材料学院吴丰顺教授团队拟面向国内外公开招聘博士后1名。

一、岗位描述

在合作导师的安排下，从事MEMS器件的晶圆级气密性封装研究和设计，并参与各类科研项目的申请和执行。

二、岗位要求

1. 身体健康，遵纪守法，品学兼优，具备脱产全职从事博士后研究工作的条件，能集中精力从事博士后研究工作；

2. 已在国内外获得微机电系统或电子封装等专业或相关专业博士学位，且获得学位时间一般不超过3年（含），年龄一般不超过35周岁；

3. 具有良好的职业道德和敬业奉献精神，能尽职尽责开拓创新能够完成博士后研究工作任务；

4. 研究方向符合岗位描述要求。

三、岗位待遇

1. 基础年薪不低于22-30万元/年（税前，具体面议）；

2. 享受华中科技大学提供的其他相关待遇，包括公费医疗、社会保险、子女入学入托等；

3. 学校提供博士后公寓租住或租房补助；

4. 团队提供优良的科研环境和充足的经费支持，鼓励并全力支持博士后申报各类科研项目。

四、申请方式

请将申请材料（包括个人基本信息、学习工作经历、参与科研项目、博士（硕士）论文、已发表论文等）发送至：fengshunwu@hust.edu.cn，主题请注明“博士后申请+本人姓名”。

    报名截止时间：无。